MWC移动世界交流会将在下星期拉开序幕，诸多手机制造商早已很早展示了自己将要公布的新产品。金立继以前公布金立M5 Plus以后，在此次MWC交流会上也将会出现包含知名品牌和商品多方位的一系列姿势，前不久有关新产品金立S8的真机碟照也曝出于互联网。
疑是金立S8真机
非常值得关心的是除开全新升级的知名品牌LOGO之外，从曝出的真机图之中我们可以发觉许多 同行商品都没能防止的后背数据信号带在这里款新产品上并沒有寻找，进而使这个商品的后背造型设计拥有更强的一体感。自然一方面是在美观大方度上拥有明显的提高，另一方面是不是也预兆着金立在无线天线设计方案上拥有重特大的技术性提升。
金立MWC新品发布会加热宣传海报
商品以外，金立还将在此次MWC交流会上产生全新升级的企业形象，过去的二零一五年之中金立产生的各产品系列以纤薄、较长续航力等关键产品卖点被客户所熟识，而本次在公布全新升级的企业形象以后金立又会将以一种如何的姿势争霸2017年的手机行业，何不来让我们一起屏气希望。
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